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Sil-Pad K-4,  SIL PAD TSP K900

Sil-Pad K-4, SIL PAD TSP K900

Sil-Pad K-4优点和特点
· 导热系数:0.9W
· 热阻抗:0.48°C-in2/W(@50 psi)
· 垫片材料厚度: 0.152mm
· 阻燃等级: VTM-O
· 连续使用温度:-60℃+180℃
· 绝缘击穿电压:6000V
· 可承受高电压
· 高介电强度
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  • 产品介绍
Sil-Pad K-4使用了特别开发膜,其具有高导热率,高绝缘强度和非常耐用。
 Sil-Pad K-4是一种耐用绝缘体可承受高电压,并且不需要导热硅脂来传递热量。
 典型的应用包括
 ·        电源
 ·        功率半导体
 ·        汽车电子
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