GAP FILLER TGF 2000 Formerly known as GAP FILLER 2000

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GAP FILLER TGF 2000 Formerly known as GAP FILLER 2000

特点和优点
· 导热系数： 2.0W
· 硬度:(Shore00) 70
· 阻燃等级： V-O
· 连续使用温度： -60℃+200℃
· 介电强度：(V/mil) 500V
· 超协调，专为脆性和低应力的应用
· 常温或高温条件下反应固化
· 100%固体物，无固化副产物

服务热线：0086-755-86652465

产品介绍

Gap Filler 2000是一种高性能导热的间隙填充材料，是一款双组分材料，可在常温或高温条件下反应固化，固化产物是一种柔软且导热优良的弹性体，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。在固化之前，它在压力下流动。固化后具有导热垫片等同的属性，在热循环的作用下也不会从界面上脱落下来，干燥的触摸。

Gap Filler 2000这种膏状的材料能够满足各种不同的间隙形状厚度，而且在位移时应力极小，可以解决个别应用中对界面材料厚度和形状的需求。

Gap Filler 2000间隙填充导热材料应用于不需要牢固粘接结构的热传导界面。

典型的应用包括

· 汽车电子

· 计算机及外围设备

· 在任何热产生半导体和散热片之间

· 电信

· 热传导振动阻尼