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Sil-Pad系列
Sil-Pad 2000，SIL PAD TSP 3500

Sil-Pad 2000，SIL PAD TSP 3500

优点和特点
· 导热系数：3.5W
· 热阻抗：0.33°C-in2/W(@50 psi)
· 垫片材料厚度： 0.254mm/0.508mm
· 阻燃等级： V-O
· 连续使用温度：-60℃+200℃
· 绝缘击穿电压：4000V
· 最佳的热传递
· 高导热3.5W

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  • 产品介绍
Sil-Pad 2000是一款高性能，专为要求苛刻的航空航天和商业应用导热绝缘。
Sil-Pad 2000是一种有机硅弹性体配制以最大化填料/粘合剂基质的热和电介质性能。其结果是无油脂的，适形的能力满足或超过的高可靠性电子封装应用中的热和电气要求的材料。
典型的应用包括
·        电源
·        功率半导体
·        航空电子
·        电机控制
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