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Sil-Pad系列
Sil-Pad 1100ST, SIL PAD TSP 1100ST

Sil-Pad 1100ST, SIL PAD TSP 1100ST

优点和特点
· 导热系数：1.1W
· 热阻抗：0.66°C-in2/W(@50 psi)
· 垫片材料厚度： 0.305mm
· 阻燃等级： V-O
· 连续使用温度：-60℃+180℃
· 绝缘击穿电压：5000V
· 两侧为出色的散热性能，可以轻松地放置固有粘性
· 重新定位以更高的利用率，易于使用和装配误差减少
· 在放置之前两旁为便于处理在高容量组件
· 即使在低压力越来越具备出色的散热性能
· 玻璃纤维增强
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  • 产品介绍
Sil-Pad 1100ST（软粘性）是一种玻璃纤维增强热界面材料具有两侧固有粘性。该材料具有低安装压力出色的散热性能。该材料之前，自动布局提供两个内衬非常容易处理的大批量装配。该材料是理想的用于电子功率器件和它的散热片之间的位置。

典型的应用包括
·        电机控制
·        电源
·        电子功率器件级其散热器
·        汽车的ECM
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