Bond-Ply LMS 500P

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深圳市华思瑞科技有限公司
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工厂地址：深圳市光明区玉律社区光侨路德永佳工业园1栋

Bond-Ply LMS 500P

特点和优点
· 导热系数：0.7W
· 垫片材料厚度：0.203mm
· 阻燃等级：V-O
· 绝缘击穿电压：6000V
· 聚酰亚胺薄膜具有高的介电强度
· 用于中小电源应用
· 在极端温度下的剪切强度可靠搭接
· 快速治愈率
· 优良的热膨胀系数和冲击/氛围吸收

服务热线：0086-755-86652465

产品介绍

Bond-Ply LMS 500P是一种聚酰亚胺薄膜基材导热，产品由高性能热导电低模量有机硅化合物涂覆聚酰亚胺膜的两侧，双内衬保护膜。低模量硅酮设计有效吸收机械应力的组件级热膨胀系数不匹配、冲击和振动引起的同时提供优异的热性能和长期粘附和介电性。
Bond-Ply LMS 500P通常用于连接电源组件和多氯联苯的散热器。
典型的应用包括
· 离散半导体封装粘结到散热器或散热片