BOND-PLY TBP 1400LMS-HD

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深圳市华思瑞科技有限公司
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工厂地址：深圳市光明区玉律社区光侨路德永佳工业园1栋

BOND-PLY TBP 1400LMS-HD

特点和优点
· 导热系数：1.4W
· 垫片材料厚度：0.254mm/0.305mm
· 阻燃等级：V-O
· 连续使用温度：-60℃+180℃
· 特殊的介电强度
· 非常低的界面电阻
· 消除机械紧固件

服务热线：0086-755-86652465

产品介绍

Bond-Ply LMS-HD导热热固性层压材料。产品由高性能热导电低模量有机硅化合物涂层在固化的核心，双内衬保护膜。低模量硅酮设计有效吸收机械应力装配水平的CTE失配引起的冲击和振动，同时提供卓越的热性能（与PSA技术）和长期诚信。
Bond-Ply LMS-HD将通常被用于结构动力秉承组件和印刷电路板的散热片。

典型的应用包括
· 离散半导体封装粘结到散热器或散热片