深圳市华思瑞科技有限公司

Hi-Flow 300P是在导热的Polyimide聚酰亚胺薄膜上涂薄一 层55°C裀变化的导热复合物而制成。Polyimide聚酰亚胺薄 膜基材使得材料易于加工，而55°C相变化温度让运输和加工难题最小化。
和其它品牌的同类型产品梠比，Hi-Flow 300P在击穿电压和 导热性能上更胜一筹。该产品提供易澌离型纸，在大规横的人工装配中特別便利。Hi-Flow 300P专门设计用于需要电气绝缘的电子功率设备和散热器之间作为导热界面材料。我们建议根据导热性能参数，在导热界面和发热源之间，选用合适的簧片夹扣式安装，并确保_个恒定的压力。
典型应用
·       簧片/挟扣安装场合
·       分立功率半导体和横块