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GAP FILLER TGF 1000/Gap Filler 1000

GAP FILLER TGF 1000/Gap Filler 1000

特点和优点
· 导热系数:1.0W
· 硬度:(Shore00) 75
· 阻燃等级:V-O
· 连续使用温度:-60℃+175℃
· 介电强度:(V/mil) 500V
· 超协调,专为脆弱和低应力应用
· 常温和加温固化
· 100%固体–没有固化的副产品
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  • 产品介绍
Gap Filler 1000是一款膏状的间隙填充导热材料。双组份1:1使用,可在常温或高温条件下反应固化。 固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体,非常适合用来连接安装在PC 主板上的发热元器件和相接触的金属构件或者散热器。Gap Filler 1000固化前,像硅脂一样施以压力就可以流动,固化后具有导热垫片等同的属性,在热循环的作用下也不会从界面上脱落下来。与热润滑脂不同的是,固化后的产品是干的。从性能上完全可以代替导热硅脂和导热垫片,这种膏状的材料能够满足各种不同的间隙形状厚度,而且在位移时应力极少,可以解决个别应用中对界面材料厚度和形状的需求。Gap Filler 1000间隙填充导热材料应用于不需要牢固粘接结构的热传导界面。
典型的应用包括
·      汽车电子
·      计算机及外围设备
·      热发电之间的任何半导体和散热器
·      电信
·      热传导振动阻尼
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