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Liqui-Bond系列
Gap Filler 1100SF

Gap Filler 1100SF

优点和特点
· 导热系数：1.1W
· 硬度:(Shore00) 60
· 阻燃等级：V-O
· 连续使用温度：-60℃+125℃
· 介电强度：(V/mil) 400V
· 无硅放气或提取
· 超协调，专为脆性和低应力的应用
· 常温和加温固化
· 100%固体物，无固
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  • 产品介绍
Gap Filler 1100SF 是硅敏感应用的热溶液。材料为两部分组成在室温或高温下固化。该材料具有低模量的性能，然后固化软，弹性弹性体，有助于减少热循环应力在操作过程中，几乎消除应力在低应力应用程序。
两部件彩色协助为混合指示剂（体积比1:1）。混合系统将在室温下固化。与固化的热垫材料，液体的方法提供了无限的厚度变化不大或无应力在装配位移。Gap Filler 1100SF ，虽然表现出一定的天然粘性特征，不用于热界面的应用需要一个机械结构键。
应用
Gap Filler 1100SF 可以混合和分配使用双筒筒包与静态混合器和手动或气动枪或高容量的混合和分配设备（加热可以降低粘度）

典型的应用包括
·      硅敏感光学元件
·      硅敏电子
·      填充热设备之间的各种差距，散热片和外壳
·      机械式开关继电器
·      硬盘组件
·      裸引线器件电介质
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