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Liqui-Bond系列
GAP FILLER TGF 1500LVO/Gap Filler 1500LV

GAP FILLER TGF 1500LVO/Gap Filler 1500LV

特点和优点
· 导热系数：1.8W
· 硬度:(Shore00) 80
· 阻燃等级：V-O
· 连续使用温度： -60℃+200℃
· 介电强度：(V/mil) 400V
· 硅敏感应用的低波动性
· 超协调，具有优良的湿了
· 100%固体-没有治愈的副产品
· 优良的低温和高温机械强度和化学稳定性
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  • 产品介绍
Gap Filler 1500LV的空隙填充材料有两种特点，液体空隙填充材料有高性能和热传导特点。这种材料是一种能够耐高温和低模量的有机硅材料，它在对硅敏感的应用中能够大幅度降低硅气体的排放。
Gap Filler 1500LV可在常温或高温条件下反应固化，固化产物是一种柔软且导热优良的弹性体，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。
Gap Filler 1500LV从性能上完全可以代替导热硅脂和导热垫片，这种膏状的材料能够满足各种不同的间隙形状厚度，而且在位移时应力极小，可以解决个别应用中对界面材料厚度和形状的需求。Gap Filler 1500LV间隙填充导热材料应用于不需要牢固粘接结构的热传导界面。

典型的应用包括
·    照明
·    汽车电子
·    有机硅敏感应用
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