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Gap Pad 3004SF

Gap Pad 3004SF

特点和优点
· 导热系数:3.0W
· 垫片材料厚度:0.245mm/3.175mm
· 阻燃等级:V-O
· 连续使用温度:-40℃+125℃
· 绝缘击穿电压:﹥6000V
· 无硅配方
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  • 产品介绍
GapPad 3004SF间隙垫是高性能3 W/m的导热间隙填充。Gap Pad 3004SF间隙垫的设计无硅树脂和提供极低的界面电阻相邻表面。GapPad 3004SF是专为应用硅敏感。

典型应用
        ·       硬盘驱动器
        ·        硬盘盒托盘
        ·       硬盘/ SSD驱动器组合
        ·       汽车电子
        ·       医疗器械
        ·       太阳能
        ·       光学元件
        ·       发光照明
        ·       激光光学
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