深圳市华思瑞科技有限公司
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GapPad 1500具有理想的填料混合,给它一个低模量的特点保持最佳的热性能,还可以很容易的处理。在材料两侧的天然粘性可以依从性好的部分相邻的表面,最大限度地减少界面热阻。
注:所得到的厚度被定义为应用程序的最终间隙厚度。
典型的应用包括
· 电信
· 计算机及外围设备
· 功率转换
· RDRAM的内存模块/芯片级封装
· 在热需要传递到车架底盘的区域,或其他类型的散热器