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Gap Pad 1500,  GAP PAD TGP 1500

Gap Pad 1500, GAP PAD TGP 1500

特点和优点 
· 导热系数:1.5W 
· 热阻抗:1.33℃-in2/W(@30psi) 
· 垫片材料厚度:0.508mm-5.08mm 
· 阻燃等级:V-O 
· 连续使用温度:?60℃+200℃ 
· 绝缘击穿电压:﹥6000V 
· 柔软、低硬度 
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  • 产品介绍

GapPad 1500具有理想的填料混合,给它一个低模量的特点保持最佳的热性能,还可以很容易的处理。在材料两侧的天然粘性可以依从性好的部分相邻的表面,最大限度地减少界面热阻。 

 

注:所得到的厚度被定义为应用程序的最终间隙厚度。

 典型的应用包括
·       电信
·       计算机及外围设备
·       功率转换
·       RDRAM的内存模块/芯片级封装
·       在热需要传递到车架底盘的区域,或其他类型的散热器

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