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Gap Pad 1500R,  GAP PAD TGP 1500R

Gap Pad 1500R, GAP PAD TGP 1500R

Gap Pad 1500R特点和优点 
· 导热系数:1.5W 
· 热阻抗:0.82℃-in2/W(@30psi) 
· 垫片材料厚度:0.254mm/0.508mm 
· 阻燃等级:V-O 
· 连续使用温度:-60℃+200℃ 
· 绝缘击穿电压:﹥6000V 
· 玻璃纤维增强穿刺、剪切和撕裂 
· 电隔离
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  • 产品介绍

GapPad 1500R间隙垫时具有相同的高度整合、低模量的聚合物,玻璃纤维增强材料处理容易提高允许穿刺、剪切和撕裂。对材料的两侧自然钉允许良好的依从性交配的零件表面,进一步降低热阻。 

注:所得厚度定义为最终的应用层厚度。

·       典型的应用包括

·       电信

·       计算机及外围设备

·       功率转换

·       RDRAM的内存模块/芯片级封装

·       区域热需要转移到一个框架底盘,或其他类型的散热器

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