Gap Pad 1500R, GAP PAD TGP 1500R

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Gap Pad 1500R, GAP PAD TGP 1500R

Gap Pad 1500R特点和优点
· 导热系数：1.5W
· 热阻抗：0.82℃-in2/W(@30psi)
· 垫片材料厚度：0.254mm/0.508mm
· 阻燃等级：V-O
· 连续使用温度：-60℃+200℃
· 绝缘击穿电压：﹥6000V
· 玻璃纤维增强穿刺、剪切和撕裂
· 电隔离

服务热线：0086-755-86652465

产品介绍

GapPad 1500R间隙垫时具有相同的高度整合、低模量的聚合物，玻璃纤维增强材料处理容易提高允许穿刺、剪切和撕裂。对材料的两侧自然钉允许良好的依从性交配的零件表面，进一步降低热阻。

注：所得厚度定义为最终的应用层厚度。

· 典型的应用包括

· 电信

· 计算机及外围设备

· 功率转换

· RDRAM的内存模块/芯片级封装

· 区域热需要转移到一个框架底盘，或其他类型的散热器