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Bond-Ply系列
BOND-PLY TBP 850/ Bond-Ply 100

BOND-PLY TBP 850/ Bond-Ply 100

优点和特点
· 导热系数：0.8W
· 热阻抗：0.52℃-in2/W(@50psi)
· 材料厚度:0.127mm/0.203mm/0.279mm
· 阻燃等级：V-O
· 连续使用温度：-30℃+120℃
· 绝缘击穿电压：3000V/6000V/8500V
· 高粘结强度的各种表面
· 双面压敏胶带
· 高性能，热传导压克力胶
· 可以用来代替热固化胶粘剂，螺钉安装或夹安装。.
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  • 产品介绍
典型的应用包括
· 安装散热器上的BGA图形处理器或驱动处理器
· 安装散热器上的功率转换器的PCB或到电机控制板
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