BOND-PLY TBP 400/Bond-Ply 400

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深圳市华思瑞科技有限公司
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BOND-PLY TBP 400/Bond-Ply 400

特点和优点
· 导热系数：0.4W
· 热阻抗：0.87℃-in2/W(@50psi)
· 材料厚度：0.127mm0.254mm
· 阻燃等级：V-O
· 连续使用温度：-30℃+120℃
· 绝缘击穿电压：3000V
· 应用简单
· 不需要外部硬件加固

服务热线：0086-755-86652465

产品介绍

Bond-Ply 400是一个未加固、热传导、压敏胶带。胶带提供保护顶部标签和载体衬垫。
Bond-Ply 400是获得高的粘结强度的各种“低能耗”的表面，包括多种塑料，而长期暴露于高温及高湿度保持高粘结强度。

典型的应用包括
· 散热片上的BGA图形处理器
· 热沉的计算机处理器
· 散热片上驱动处理器
· 热吊具在功率变换器电路
· 散热器上的电机控制电路