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Bond-Ply系列
BOND-PLY TBP 400P/Bond-Ply 660P

BOND-PLY TBP 400P/Bond-Ply 660P

特点和优点
· 导热系数：0.4W
· 热阻抗：0.87℃-in2/W(@50psi)
· 垫片材料厚度：0.203mm
· 阻燃等级：V-O
· 连续使用温度：-30℃+120℃
· 绝缘击穿电压：6000V
· 高度耐穿刺可强化载体
· 双面压敏胶带
· 提供了一种机械结合，消除机械紧固件或螺丝的需要
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  • 产品介绍
产品描述
Bond-Ply 660P是导热、绝缘、双面压敏胶带，胶带由高性能，涂覆在聚酰亚胺膜两侧导热胶粘剂。在应用中使用的Bond-Ply 660P取代机械紧固件或螺丝。

典型的应用包括
· 散热片上的BGA图形处理器
· 散热片上驱动处理器
· 散热片上电源转换器电路
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