HI-FLOW THF 900/Hi-Flow 105

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HI-FLOW THF 900/Hi-Flow 105

优点和特点
· 导热系数：0.9 (W/m-K)
· 用于不需要电气绝缘的场合
· 低挥发性，小于1%
· 在生产环境中易于加工装配
· 有流动性，但不像导热挂脂一样随意

服务热线：0086-755-86652465

产品介绍

Hi-Flow 105是在铝范基材双面涂覆相变化材料而制成。它持别设计用于取代挂脂作为导热界面，可以解决使用硅脂芾来的脏污和难以操作的问题。室温下Hi-Flow 105无粘性，抗刮伤，即使贴附在散热器上运输时也不需要额外的保护离型膜。在65°C的相变化温度时，Hi-Flow 105由固态变成流体，因此确保全面地润湿界靣。材料具备的触变持性减少了从界面脱落的情况发生。Hi-Flow 105的导热性能类似于热阻低至 0.1°C -in2/W 的硅脂。
典型应用
· 功率半导体
· 散处理器和散热器之间
· 功率变换模块
· 簧片/夹扣安装场合（替代硅脂使用）