GPVOUS, GAP PAD TGP 1000VOUS

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GPVOUS, GAP PAD TGP 1000VOUS

Gap Pad VO Ultra Soft特点和优点
· 导热系数：1.0W
· 热阻抗：2.11℃-in2/W(@30psi)
· 垫片材料厚度：0.508mm-5.08mm
· 阻燃等级：V-O
· 连续使用温度：-60℃+200℃
· 绝缘击穿电压：﹥6000V
· 低硬度
· “凝胶状”模

服务热线：0086-755-86652465

产品介绍

是一个两部分，高性能的导热液体的间隙填充材料，它具有优良的耐滑性和高剪切稀释特性优化的一致性和控制在配药。该混合系统可以在室温下固化，并可加速加热。与固化的热垫材料，液体的方法提供了无限的厚度变化不大或无应力的敏感元件在装配过程中。Gap Filler 1500
表现出低水平的自然粘性特性，并用于在一个强大的结构债券是不需要使用的应用。作为固化，Gap Filler 1500
提供了一个柔软，热传导，形式到位的弹性体，是理想的脆弱的组件和填充独特的和复杂的空气空隙和差距。
典型的应用包括
汽车电子
计算机及外围设备
在任何热产生半导体和散热片之间
电信
热传导振动阻尼Gap Filler 1500