Gap Pad HC 3.0, GAP PAD TGP HC3000

深圳市华思瑞科技有限公司
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工厂地址：深圳市光明区玉律社区光侨路德永佳工业园1栋

特点和优点
· 导热系数：3.0W
· 热阻抗：0.44℃-in2/W(@30psi)
· 垫片材料厚度： 0.508mm-3.175mm
· 阻燃等级： V-O
· 连续使用温度： -60℃+200℃
· 绝缘击穿电压： ﹥5000V
· 高度整合、低压缩应力
· 玻璃纤维增强的抗剪、抗撕裂

服务热线：0086-755-86652465

Gappad HC 3.0是一种柔软的间隙填充材料额定的热传导率为3 W/m·K材料提供出色的热性能在较低的压力，由于一个独特3 W/m填料包和低模量树脂配方。增强材料非常适合高性能应用和要求低的装配应力。

典型的应用包括
·   电信
·   电子消费品
·   ASIC和DSP
·   散热片散热片