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Gap Pad 5000S35, GAP PAD TGP 5000

Gap Pad 5000S35, GAP PAD TGP 5000


特点和优点
· 导热系数:5.0W
· 热阻抗:0.3℃-in2/W(@30psi)
· 垫片材料厚度:0.508mm/3.175mm
· 阻燃等级:V-O
· 连续使用温度:-60℃+200℃
· 绝缘击穿电压:﹥5000V
· 柔软
· 固有的粘性降低界面热阻
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  • 产品介绍
GapPad 5000S35是玻璃纤维增强填料与聚合物具有高的热导率。材料产量极为软特性,同时保持弹性和顺应性。玻璃纤维加固提供了易于处理和转换,增加了电气隔离,抗撕裂性。双方的固有粘度协助应用使产品有效地填补空隙,提高整体导热性能。
典型的应用

·       CD / DVD光盘
·       电压调节器模块(VRM)油料
·       热增强型封装
·       存储组件/模块
·       PC板底盘
·       ASIC和DSP
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